化學機械拋光(CMP)設備應用提案
CMP設備在轉臺上使用多個擺臂機構,比如將如拋光墊修整器等移動到位的機構。 下面我們將為您介紹CMP機械臂機構的課題解決方案! |
機械臂機構及主要驅動源
為保證在整個晶圓上均勻分配適量的材料,CMP工藝在材料去除過程中施加不同的力,并精確停止。
因此,為擺臂機構提供精確定位控制非常重要,合理的選用響應快速的驅動源,以避免拋光過多的基材。

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實現節省空間、低成本的多軸/薄型驅動器(最多支持4軸)
?SSCNETⅢ/H是三菱電氣株式會社的注冊商標。
?MECHATROLINK是MECHATROLINK協會的注冊商標。
?EtherCAT®是德國倍福自動化有限公司授權使用的注冊商標。
備有可對應SSCNETⅢ/H、MECHATROLINK-Ⅲ、EtherCAT的產品。
軸數 : 雙軸、3軸、4軸
*其中“薄型(4軸)“詳情還請聯絡客戶咨詢中心或距離您最近的銷售點(?點此查看各銷售點聯絡方式)
?SSCNETⅢ/H是三菱電氣株式會社的注冊商標。?MECHATROLINK是MECHATROLINK協會的注冊商標。
?EtherCAT®是德國倍福自動化有限公司授權使用的注冊商標。
注意:
本資料僅供參考。選購前請仔細確認設備需求和產品規格。
如需幫助,請洽詢本公司客戶咨詢中心(電話:400-820-6516)。
本資料僅供參考。選購前請仔細確認設備需求和產品規格。
如需幫助,請洽詢本公司客戶咨詢中心(電話:400-820-6516)。